比亚迪半导体最新推出SOT-227封装产品 应用逆变 光伏 储能

半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率，以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来越多的器件开始追求精细化，对元器件体积的要求也更加严格，SOT-227封装就是一个典型例子。

SOT-227封装介于单管和模块之间，M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，属于内绝缘封装的一种，常用来封装IGBT、各类二极管、MOSFET等。可应用于UPS电源，变频，伺服，光伏储能。

比亚迪半导体针对该封装确认了一单元和二极管两种开发方向：